产品特点:
◉ 铜箔、铝箔是常用金属薄膜材料。
◉ 常规厚度:1-200μm,材料表面通过镀锌/镀镍、钝化、复合、涂胶等处理,以满足不同应用场景;
◉ 铜箔:导电性、导热性极佳(优于铝箔),延展性好,耐腐蚀性中等,成本较高;常见厚度更薄(可至微米级),适合高精度场景。
◉ 铝箔:导电性、导热性良好,质轻(密度仅为铜的 1/3),耐腐蚀性强(表面易形成氧化膜),成本低,延展性优异,易加工成型。
◉ 应用:电子设备屏蔽隔绝电磁干扰、导热垫片、LED灯板、FPC软板、射频天线等。