产品特点：
◉ 石墨散热片是以高分子化合物为原料，经高温碳化、石墨化处理制成的，其化学成分主要是单一的碳（C）元素。
◉ 常规厚度：0.01mm-0.1mm，耐温：-40℃—400℃，导热系数： 240-1700W/（m・K）；
◉ 按工艺不同，可分为：天然石墨片、人工合成石墨膜和纳米复合石墨膜；
◉ 特性：高导热性、轻薄柔性、热稳定性好、化学稳定性、电磁屏蔽性，还具备低热阻、易加工成形等特点
◉ 应用：电子、通信、照明、航空及国防军工等领域，可贴合在 CPU、GPU 等核心元器件表面，帮助散热。
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