产品特点：
◉ 导热硅胶的核心作用是填充发热元件与散热部件的间隙，提升热传导效率，实现设备降温防护；
◉ 常规厚度：0.5mm-5.0mm，导热系数：0.8–10 W/(m・K)，硬度：邵氏00 20—邵氏 A 40，耐温：-50℃—300℃；
◉ 可根据应用需求，做成特定产品形状，复合玻璃纤维布或金属网增加强度，也可贴合双面胶增加粘贴强度；
◉ 特性：导热性、贴合密封性、绝缘耐温性、化学稳定性等；
◉ 应用：CPU、GPU、手机快充芯片、路由器&机顶盒&投影仪的核心发热元件、变频器、逆变器、充电桩、动力电池、光伏逆变器、储能电池模块等的导热散热。
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