导热垫概述

设计人员一直在努力提高各种服务器的CPU速度和处理能力。这需要微处理器不断改进散热。但在其他应用中，如需要更高性能以支持高清图像的视频游戏控制台，成像设备和数字应用程序，还需要更高的计算性能。因此，芯片制造商越来越重视散热材料（导热垫）和其他可以带走过多热量的技术，而这种散热对元件的稳定性和寿命有负面影响。

导热垫的设计从工程角度来看与材料的不规则表面相匹配。高性能导热材料用于消除气隙，从而提高整体热转换能力并使器件能够在较低的温度下工作。

导热垫具有一定的柔韧性，优异的绝缘性，可压缩性和自然表面粘性。它是专门为使用间隙传热的设计方案生产的。它可以填补空白，完成加热部分和散热部分之间的传热。可以任意裁剪以促进自动化生产和产品维护。

用于电源，LCD / PDP电视，LED照明，汽车电子，光电子，笔记本电脑等行业。传统的导热材料是导热硅脂。

导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数分别为1.9-3.0w / m.k和0.8-3.8w / m.k。

形式：用于冷凝物的导热油脂，用于片材的导热硅胶垫。

厚度：作为导热材料的填充间隙，导热硅脂是有限的，导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等，应用范围更广。

重新安装方便，拆卸后重新涂抹导热油脂不方便。

价格：导热硅脂已被广泛使用，价格较低。导热硅胶垫用于薄型和小型精密电子产品，如笔记本电脑，价格稍高